Недавно Broadcom анонсировала платформу 3.5D eXtreme Dimension System in Package, которая открывает возможности для создания крупных чипов, и вскоре после этого Fujitsu представила именно такое устройство.
SiP Monaka разрабатывается на базе платформы от Broadcom. Это внушительный чип, состоящий из четырёх чиплетов по 36 ядер в каждом, что в сумме дает 144 ядра на базе архитектуры Arm. Процессорные чиплеты производятся по технологическому процессу TSMC N2 (2 нм), в то время как память SRAM будет выполнена по 5-нанометровым нормам.
Вычислительные блоки и кэш-массивы интегрированы с массивным чиплетом ввода-вывода, содержащим контроллер памяти, контрольную точку PCIe 6.0 с поддержкой CXL 3.0 для подключения ускорителей и расширительных модулей, а также различные другие интерфейсы.
Процессор Monaka предполагается в качестве конкурента серверным решениям AMD Epyc и Intel Xeon. Одним из ключевых преимуществ японской разработки может стать улучшенная энергоэффективность, поскольку Fujitsu ставит цель удвоить её по сравнению с аналогичными системами к 2026–2027 годам, используя воздушное охлаждение.
Ожидается, что платформа станет доступной лишь в 2026 году, так как массовое производство по 2-нм техпроцессу TSMC ещё не началось.
Источник: iXBT
