За последние два десятка лет появилось не так уж инноваций в сфере дизайна памяти для ноутбуков. Уже как четверть века большой популярностью пользовались небольшие модули памяти с двухрядным расположением выводов, SO-DIMM (Small outline DIMM). В 2022 году Dell выпустила два ноутбука, Precision 7670 и 7770, которые дебютировали с новым форм-фактором для оперативной памяти, называемым CAMM (Compression Attached Memory Module).
После анонса ноутбуков Dell заявила, что Precision 7670 и 7770 будут самыми мощными среди профессиональных моделей. 16-дюймовый 7670 имеет толщину 0,98 дюйма, а 17-дюймовый 7700 — 1,13 дюйма, что является впечатляющими показателями для мобильных рабочих станций, оснащённых при этом выделенными графическими процессорами. И всё это стало возможным благодаря CAMM.
CAMM в настоящее время ратифицируется для общеотраслевого использования органом по стандартизации памяти, JEDEC. А окончательная спецификация должна быть опубликована позже в этом году. Розничные ноутбуки основанные на окончательной омологации CAMM появятся в 2024 году.
❯Пока SO-DIMM
Преимущества CAMM заключаются в том, что он тоньше, позволяет использовать сменные модули LPDDR, а также обеспечивает более высокие: скорость (выше 6400 МГц), ёмкость (до 128 ГБ на модуль) и более высокую пропускную способность.
CAMM — это тип памяти non-ECC, который может быть на 57 % тоньше, чем традиционный SO-DIMM. Длина и ширина CAMM могут различаться, но один CAMM может вмещать до 128 ГБ памяти DDR5-4800. При этом, максимальная ёмкость одного модуля SO-DIMM составляет всего 32 ГБ, а для ноутбука, использующего SO-DIMM, для достижения 128 ГБ потребуется четыре модуля, максимальная частота которых составит 4000 МГц. Фактически, SO-DIMM упрётся в стену и не сможет превысить скорость 6400 МТ/с. Именно поэтому Dell разработала новый форм-фактор, предназначенный для высокопроизводительных систем в более тонких конструкциях.
Многомодульный полустековый подход SO-DIMM требует довольно много места с точки зрения толщины ноутбука. Модули CAMM заменяют эти многослойные модули SO-DIMM единой плоской печатной платой, которая намного тоньше, чем два или четыре модуля SO-DIMM плюс разъёмы, необходимые для их размещения.
Dell столкнулась с негативной реакцией, когда новости о CAMM просочились в прессу перед официальным объявлением поставщика, так как недостаточная информарованность заставила некоторых думать, что конечная цель Dell — это проприетарная технология, которая блокирует пользовательские обновления.
Dell пытается стандартизировать CAMM через торговую организацию JEDEC и надеется, что процесс ускорит выпуск рабочих станций. Dell считает, что стандартизация повысит интерес OEM-производителей и побудит производителей DRAM производить CAMM в больших количествах, снижая затраты. Dell будет получать лицензионные отчисления, но это не сильно отличается от лицензирования, которое уже применяется к дизайну ноутбуков. В текущий момент производство CAMM стоит на 1 доллар больше за гигабайт, чем изготовление SO-DIMM.
В настоящее время комитет работает над начальной спецификацией 0.5 и будет продолжать, пока не дойдёт до версии 1.0. Эта версия, вероятно, появится во второй половине этого года, а это означает, что мы увидим её внедрение в ноутбуки в 2024 году. В голосовании комитета за стандартизацию участвовало более 20 компаний, и это было единогласное решение. В JEDEC зарегистрировано 332 компании, от Apple до ZTE, каждая из которых занимается различными аспектами памяти в разных отраслях.
❯ Впаять или не впаять?
Важный вопрос заключается в том, будут ли производители ноутбуков припаивать модули CAMM непосредственно к материнской плате, тем самым предотвращая обновления. Там, где толщина системы вынуждает производителей систем проектировать впаянную память, CAMM не сможет иметь вариативность. Однако впаянная память всегда будет дешевле, чем модуль на болтах. В настоящее время стоимость сборки CAMM несколько выше, чем SO-DIMM, поэтому первые устройства с этой памятью, будут ноутбуки премиум-класса.
Другим недостатком является то, что Dell не стандартизировала физические размеры для разных мощностей CAMM, и, следовательно, модули разных мощностей будут иметь разные размеры. Модуль CAMM объёмом 128 ГБ, используемый в Precision 7670, имеет размеры 3,86 × 2,36 дюйма (9,8 × 6,8 см).
Различные размеры CAMM предполагают проблемы с обновлением. На ноутбуке с меньшим CAMM может не хватить места на материнской плате для установки физически большего CAMM с большей ёмкостью. OEM-производителям, вероятно, придётся переработать конструкцию материнской платы ноутбука в пользу CAMM, вместо SO-DIMM. Однако с CAMM производителям ноутбуков не нужно размещать модули оперативной памяти с обеих сторон материнской платы, что позволит создавать более тонкие конструкции.
Есть также вопросы об обновлениях, приводящих к потраченным впустую модулям. Например, если пользователь рабочих станций серии Precision 7000 захотел перейти с 8 ГБ на 16 ГБ, ему пришлось бы избавиться от оригинальной CAMM на 8 ГБ. Это означает, что пользователю придётся платить за 16 ГБ памяти вместо 8 ГБ. С SO-DIMM исходный модуль на 8 ГБ всё ещё можно было бы использовать при переходе на 16 ГБ.
Замена одного CAMM вместо четырёх SO-DIMM может стать проще. Для извлечения модуля CAMM ёмкостью 32 ГБ из Precision 7670 потребуется всего лишь отвинтить шесть винтов и отсоединить компонент от системы. Для удаления нескольких модулей SO-DIMM может потребоваться дополнительная работа, например, удаление материнской платы или клавиатуры ноутбука.
Как CAMM освобождает пространство в ноутбуке по сравнению с SO-DIMM
❯Экономия места прежде всего
У CAMM есть ещё пара технических достижений, которые могут способствовать его внедрению. Выше упоминалось о более высоких скоростях DDR5, но считается, что CAMM действительно может взлететь, когда появится DDR6. Ещё одним привлекательным вариантом может быть добавление памяти LPDDR к ноутбукам. Традиционно, память LPDDR припаивается, поэтому новые модули с пружинными контактами могут означать гораздо лучшую возможность модернизации для самых тонких и легких устройств, которые, как правило, используют память LPDDR.
Другие преимущества CAMM по сравнению с SO-DIMM, заключаются в том, что он не использует более мелкие дорожки маршрутизации для большей эффективности и, опять же, потенциальной экономии места. CAMM потенциально холоднее, чем SO-DIMM, благодаря тому, что разъём работает как радиатор, по сравнению с настройками SO-DIMM, которые могут блокировать тепло между слоями. Dell также предположила, что CAMM сможет в конечном итоге использовать распределители тепла, чего нет в SO-DIMM.
Время покажет, сможет ли Dell вместе с Intel, партнёром по разработке CAMM, использовать членство в JEDEC для поощрения стандартизации и внедрения технологии в компьютеры других производителей. Поскольку работники всё чаще работают за пределами офиса, а сверхлёгкие ноутбуки доминируют среди потребительских товаров премиум-класса, спрос на такие рабочие станции, которые не жертвуют техническими характеристиками, будет расти. Помимо рабочих станций, Dell сообщила, что рассматривает игровые ноутбуки как следующую потенциальную точку применения для CAMM.
Посмотрим, произведёт ли CAMM революцию оперативной памяти для ноутбуков, как это сделали твердотельные накопители M.2. Пока что последняя попытка Dell изменить форм-фактор компонентов, Dell Graphics Form Factor (DGFF), не вызывает особого доверия. В конце концов Dell пришлось даже уточнить, что обновления были доступны только для графических процессоров, доступных для этой конкретной системы при запуске, что привело к дополнительным спорам.
